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밀리미터파 대역 패키징을 위한 본드 와이어와 납공의 전기적 특성 분석 : Analysis of electrical characteristic of bond wire and solder ball for millimeter wave packaging

  • 발행기관 서강대학교 대학원
  • 발행년도 2004
  • 학위수여년월 2004년 2월 졸업
  • 학위명 석사
  • 학과 및 전공 전자공학과
  • 식별자(기타) 000000095488
  • 본문언어 한국어
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