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Thermoelectric hotspot cooling using thermally conductive fillers
Park, Sang J.
,
Park, Junyoung
,
Bang, Ki Mun
,
Lee, Jung Min
,
Park, Woosung
,
Ziolkowski, Pawel
,
Jin, Hyungyu
APPLIED THERMAL ENGINEERING
, 2023, Vol.232
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주제(키워드) 도움말
POWER; MANAGEMENT; FIGURE; DESIGN; SYSTEM; MERIT
발행기관
PERGAMON-ELSEVIER SCIENCE LTD
발행년도
2023
총서유형
Journal
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