A parametric study of laminar fingering phenomena over rotating disk
- 주제어 (키워드) Fingering phenomena , Spin coating , Wafer , 3D laminar simulation , Finger radial velocity
- 발행기관 서강대학교 일반대학원
- 지도교수 강성원
- 발행년도 2023
- 학위수여년월 2023. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 일반대학원 기계공학과
- 실제 URI http://www.dcollection.net/handler/sogang/000000070015
- UCI I804:11029-000000070015
- 본문언어 한국어
- 저작권 서강대학교 논문은 저작권 보호를 받습니다.
초록 (요약문)
반도체 산업에서 코팅이 중요한 공정으로 사용되면서 액막 도포의 중요성과 관심이 증가하였다. 그에 따라 액막의 fingering 에 관한 연구들이 많아지고 있다. Fingering의 거동들에 대한 연구가 다양하게 존재하고 Schwartz et al. (2004)는 액막의 안정성에 대해 contact angle의 중요성에 대해 역설했다. 하지만 contact angle, Reynolds number, Bond number의 변화가 critical radius와 finger number 등의 finger characteristic parameter에 미치는 영향에 대해 체계적으로 연구한 연구는 없었다. 따라서 본 연구에서는 contact angle과 Reynolds number, Bond number 의 변화에 따라 액막의 instability와 finger number 등의 characteristic parameter 경향 변화와 critical radius의 data를 관측하고 기존의 theoretical equation들이 finger 의 특성을 잘 반영하는지를 비교하였다. 본 연구는 이를 수행하기 위해 3-D simulation을 사용하였고 액막의 전파형상과 critical radius, finger number, characteristic length와 wavelength 에 대한 data를 얻을 수있다.또한film과finger사이radial velocity의차이를관찰했고radial velocity jumping 현상에 대해 1-D modeling을 통해 묘사하고 simulation 결과와 비교할 것이다.
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