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복사성 방사 감소를 위한 PCB Edge 결합 구조 연구

PCB Edge Coupling Structure for Reducing Radiated Emissions

초록/요약

본 논문에서는 2층 PCB의 edge 구조를 바꾸어 복사성 방사를 줄이는 방법을 제안하였다. PCB의 접지면 및 전원면의 일자형 edge에 직사각형 모양의 홈을 내어 그 공간에 패드를 형성하여 접지면 층에 형성된 패드는 비아를 통해 전원면과 연결되고, 전원면 층에 형성된 패드는 비아를 통해 접지면과 연결되도록 하였다. 입사파는 PCB의 중앙에 위치하는 신호 트레이스로 동축 케이블을 통해 인가한다. 측정은 루프 안테나를 이용하여 PCB의 결합 edge 구조가 적용된 가로와 세로 edge와 루프 안테나가 마주보도록 한 경우와 신호 트레이스가 있는 면과 마주보게 한 경우, 즉 3회에 걸쳐 실시하였다. 제안 구조를 적용한 PCB가 복사성 방사를 감소시키는지 관찰하였으며, 효과가 있음을 확인하였다.

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초록/요약

This paper suggests a new way to suppress radiated emissions by modifying 2-layer PCB's edge structure. Normal plain edge structure is modified to edge coupling structure which has rectangular grooves on each of power and ground plane, and pads in grooves. Pads in grooves of top layer(power plane) link to ground layer using vias and vice versa. A signal trace in located in the middle of the 2-layer PCB, and it is fed with coaxial cable. Measurements were performed three times with a loop antenna faced the modified edge structure(width and length), and the plane on which has a signal trace. It is observed that modifying the edge formation of PCB into coupling structure is effective to reduce the radiated emissions from PCB's edge.

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