이산화티탄(TiO2) 박막을 이용한 표면 처리 및 전기천공 칩의 적용
Surface controls using TiO2 thin film and its application to electroporation chip
- 주제(키워드) surface treatment , Electroporation
- 발행기관 서강대학교 일반대학원
- 지도교수 오한빈
- 발행년도 2009
- 학위수여년월 2009. 8
- 학위명 석사
- 학과 일반대학원 화학과
- 실제URI http://www.dcollection.net/handler/sogang/000000045503
- 본문언어 한국어
- 저작권 서강대학교의 논문은 저작권에 의해 보호받습니다
초록/요약
이전 연구에서 우리는 polydimethylsiloxane (PDMS)를 사용하여 전기천공 칩을 발전시켰다. PDMS는 투명하고 값이 싸고 쉬운 공정의 장점을 가진 가장 널리 사용되고 있는 elastomer이다. 반면 PDMS의 유연성(flexibility)은 in-situ 광중합(photopolymerization) 반응을 대량생산하는데 특히 어려움의 원인이 된다. 본 연구에서는 대량생산을 위한 새로운 기술의 in-situ 광중합반응에 연구하였다. 이산화티탄(TiO2)의 광촉매 활성은 다시 전환할 수 있는 친수성을 오랫동안 유지할 수 있는 것으로 알려져 있다. Photolithography를 사용함으로써 소수성인 cyclic olefin copolymer (COC)에 정확히 micro pattern을 만들게 되었다. 그 후, TiO2 박막은 스퍼터링과 액체 증착 법을 사용하여 증착되었다. Micro-channels을 완전히 결합한 후, 친수성 액체는 오직 친수성 표면에서만 허용되었다. 이 과정은 wafer 단계에 적용할 수 있고 기존의 in-situ 광중합 반응보다 더 쉬운 방법이다. 마지막으로 이 공정 과정은 전기천공 칩에 적용되었다.
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