초임계 유체를 이용한 BEOL 웨이퍼 상의 Photo-resist 제거에 관한 연구 : A Study of Removing the Photo-resist on the BEOL wafer by the Supercritical Fluid
- 발행기관 서강대학교 대학원
- 지도교수 임종성
- 발행년도 2008
- 학위수여년월 2008. 2
- 학위명 석사
- 학과 및 전공 화학공학
- 식별자(기타) 000000107476
- 본문언어 한국어
목차
오늘날 웨이퍼 세정공정은 매우 중요한 공정이다. 그 이유는 제품의 성능, 신뢰성과 수율에 많은 영향을 미치기 때문이다. 패턴이 미세해 질수록 그 영향은 더욱 커지기 때문에 세정공정의 중요성은 더욱 커지게 된다. 세정공정은 습식세정공정이 주로 쓰이고 있다. 대부분의 오염물에 효과적이며 이에 사용하는 세정물질을 경제적으로 대량생산이 가능하기 때문이다. 그러나 패턴이 점점 미세해 지면서 세정액들이 미세구조로 침투하여 오염물을 용해, 제거시키는데 한계를 가지고 있기 때문에 새로운 세정기술이 요구되고 있다.
초임계유체를 이용한 반도체 세정공정은 이에 가장 적합한 공정이다. 초임계 유체는 액체보다 낮은 표면장력을 가지고 있기 때문에 미세패턴의 오염물질을 제거하기에 적합하다. 또한 초임계온도 이상에서 압력을 초임계압력이하로 내릴 경우 바로 초임계유체가 기상으로 변하기 때문에 별도의 건조과정이 필요 없다.
본 연구는 초임계 이산화탄소와 반도체 세정물질을 이용하여 플라즈마 애싱공정이 된 Back End Of Line 웨이퍼의 포토레지스트를 제거하는 것이다. 플라즈마 애싱공정으로는 포토레지스트를 완벽히 제거 할 수 없기 때문에 습식세정을 하게 되는데 이를 초임계유체로 대신할 수 있는지의 여부를 확인하였다.
